Πολιτική

Qualcomm και TDK υπογράφουν συμφωνία 3 δισ. δολαρίων


Τις δυνάμεις τους ενώνουν η Qualcomm, η μεγαλύτερη κατασκευάστρια τσιπς που χρησιμοποιούνται για τη λειτουργία έξυπνων τηλεφώνων,  με την ιαπωνική TDK, μέσω συμφωνίας 3 δισ. δολαρίων, προκειμένου να δημιουργήσουν μια κοινοπραξία με έδρα τη Σιγκαπούρη. 

Η νέα επιχείρηση θα  κατασκευάζει εξαρτήματα για την αναπτυσσόμενη αγορά των τσιπ ραδιοσυχνοτήτων που χρησιμοποιούνται στα ακουστικά, στη ρομποτική, τα αυτοκίνητα και τα drones.

Όπως διαδίδει ο Bloomberg, η Qualcomm πρόκειται να επενδύσει περίπου 1,2 δισ. δολάρια και η TDK θα περιλάβει στην προσπάθεια τα περιουσιακά της στοιχεία που σχετίζονται με το design και την κατασκευή, αλλά σχετικές πατέντες της. Η αμερικανική κατασκευάστρια τσιπ θα έχει στην κατοχή της το 51% της νέας εταιρίας που θα ονομάζεται RF360 Holdings, ενώ θα έχει και την επιλογή να αποκτήσει το μερίδιο της TDK αργότερα. Συνολικά, η συναλλαγή εκτιμάται στα τρία δισ. δολάρια.

Σύμφωνα με την ανακοίνωση των εταιριών, η αγορά για ηλεκτρονικά εξαρτήματα θα αναπτύσσεται κατά 13% το χρόνο, σε περίπου 18 δισ. δολάρια μέχρι το 2020. Η συνεργασία της Qualcomm με την TDK θα δώσει στην πρώτη τη δυνατότητα να προσφέρει μονάδες που θα περιλαμβάνουν όλα τα εξαρτήματα που χρειάζονται οι κατασκευαστές smartphones σε ένα ολοκληρωμένο πακέτο.

 
Ακολουθήστε το Sofokleousin.gr στο Google News
και μάθετε πρώτοι όλες τις ειδήσεις